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淄博三相可控硅调压模块组件 正高电气公司供应

上传时间:2025-12-13 浏览次数:
文章摘要:中等导通角(60°<α<120°):导通区间逐渐扩大,电流波形接近正弦波,谐波含量逐步降低。单相模块α=90°时,3次谐波幅值降至基波的20%-30%,5次谐波降至10%-20%,7次谐波降至5%-15%;三相模块的5

中等导通角(60°<α<120°):导通区间逐渐扩大,电流波形接近正弦波,谐波含量逐步降低。单相模块α=90°时,3次谐波幅值降至基波的20%-30%,5次谐波降至10%-20%,7次谐波降至5%-15%;三相模块的5次、7次谐波幅值降至基波的15%-25%。大导通角(α≥120°):导通区间接近完整正弦波,电流波形畸变程度轻,谐波含量较低。单相模块α=150°时,3次谐波幅值只为基波的5%-10%,5次谐波降至3%-8%,7次谐波降至1%-5%;三相模块的5次、7次谐波幅值降至基波的5%-15%。淄博正高电气重信誉、守合同,严把产品质量关,热诚欢迎广大用户前来咨询考察,洽谈业务!淄博三相可控硅调压模块组件

小功率模块(额定电流≤50A),小功率模块通常采用小型封装(如TO-220、TO-247),散热片体积小,导热路径短,温度差(芯片到外壳)较小(约15-20℃)。采用Si晶闸管的小功率模块,外壳较高允许温度通常为95℃-110℃,标准环境温度25℃下,较高允许温升为70℃-85℃;采用SiC晶闸管的模块,外壳较高允许温度为140℃-160℃,较高允许温升为115℃-135℃。率模块(额定电流50A-200A),率模块采用较大封装(如IGBT模块封装、定制金属外壳),配备中等尺寸散热片,温度差(芯片到外壳)约20-25℃。Si晶闸管率模块的外壳较高允许温度为100℃-120℃,较高允许温升为75℃-95℃;SiC晶闸管模块的外壳较高允许温度为150℃-170℃,较高允许温升为125℃-145℃。淄博三相可控硅调压模块组件淄博正高电气生产的产品质量上乘。

总谐波畸变率(THD)通常可控制在3%以内,是四种控制方式中谐波含量较低的,对电网的谐波污染极小。输出波形:通断控制的输出电压波形为长时间的额定电压正弦波与长时间零电压的交替组合,导通期间波形为完整正弦波,关断期间为零电压,无中间过渡状态,波形呈现明显的“块状”特征。谐波含量:导通期间无波形畸变,低次谐波含量低;但由于导通与关断时间较长,会产生与通断周期相关的低频谐波,这类谐波幅值较大,且难以通过滤波抑制。总谐波畸变率(THD)通常在15%-25%之间,谐波污染程度介于移相控制与过零控制之间,且低频谐波对电网设备的影响更为明显。

导通角越大,截取的电压周期越接近完整正弦波,波形畸变程度越轻,谐波含量越低。这种因器件非线性导通导致的波形畸变,是可控硅调压模块产生谐波的根本原因。可控硅调压模块通过移相触发电路控制晶闸管的导通角,实现输出电压的调节。移相触发过程本质上是对交流正弦波的“部分截取”:在每个交流周期内,只让电压波形的特定区间通过晶闸管加载到负载,未导通区间的电压被“截断”,导致输出电流波形无法跟随正弦电压波形连续变化,形成非正弦的脉冲电流。淄博正高电气以快的速度提供好的产品质量和好的价格及完善的售后服务。

正向压降:晶闸管的正向压降受器件材质、芯片面积与温度影响,正向压降越大,导通损耗越高。采用宽禁带半导体材料(如SiC)的晶闸管,正向压降比传统Si晶闸管低20%-30%,导通损耗更小,温升更低;芯片面积越大,电流密度越低,正向压降越小,导通损耗也随之降低。导通时间:在移相控制等方式中,导通时间越长(导通角越小),晶闸管处于导通状态的时长占比越高,累积的导通损耗越多,温升越高。例如,导通角从30°(导通时间短)增至150°(导通时间长)时,导通时间占比明显增加,导通损耗累积量可能增加50%以上,温升相应升高。淄博正高电气与广大客户携手并进,共创辉煌!淄博进口可控硅调压模块配件

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输入滤波:在交流输入侧串联共模电感、并联X电容与Y电容,组成EMC滤波电路。共模电感抑制共模干扰(如电网中的共模电压波动),X电容抑制差模干扰(如输入电压中的差模纹波),Y电容抑制地环路干扰。输入滤波电路可将传导干扰衰减20-40dB,使输入电压中的干扰成分控制在模块耐受范围内。输出滤波:在直流侧(若含整流环节)并联大容量电解电容与小容量陶瓷电容,组成多级滤波电路,抑制输出电压纹波与开关噪声;在交流输出侧串联小容量电感,平滑输出电流波形,减少电流变化率,降低对负载的干扰。控制信号滤波:控制信号(如触发脉冲、反馈信号)线路上串联电阻、并联电容组成RC滤波电路,或采用磁珠、共模电感,抑制信号传输过程中的电磁干扰,确保控制信号的完整性与准确性。淄博三相可控硅调压模块组件

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