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2025-04
星期 六
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上海国产全自动点胶机特点 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
全自动点胶机优点有哪些?1.提高生产效率:全自动点胶机可以24小时工作,能够很好的避免人为因素对生产造成的影响,实现快速点胶,提高生产效率。2.点胶质量好:全自动点胶机是自动化程序控制,传感器实现各种指令,产品点胶稳定,还能实现多
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2025-04
星期 六
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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述:在BGA返修过程中,温度分布
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BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
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BGA返修台是一种zhuan用的设备,用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而,由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作,因此可能会出现一些问题。问题1:不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因,可能会造成不良
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上海自动化全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成